面對直通率的崇明高低，我們總結出兩大模塊，附近一個是片加生產前，一個是工廠生產后，今天我們主要是彰顯來分析一下生產前的，也就是永恒工藝設計階段。
面向直通率的上海實力工藝設計，主要是崇明通過PCB的工藝細化設計，確保零缺陷的附近單板制造。通常，片加我們聽到的工廠多的是可制造性的設計（DFM），很少聽到面向直通率的彰顯工藝設計，這是永恒因為絕大部分的工廠沒有這方面的知識，即使有也還沒有認識到面向直通率設計的上海實力重要性和復雜性。
如果SMT加工廠沒有經歷過這些過程，那將很難做到面向直通率的工藝設計！提高直通率，在生產中階段主要有五種工藝手段，可以提升：
（1）優化鋼網設計。
（2）選用合適焊膏。
（3）優化印刷操作。
（4）優化溫度曲線。
（5）采用工裝，改進工藝方法。
正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰是如何使無焊膏的性能與企業目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡單了，由于催化劑被改良了，可能會對焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲時間產生負面影響因此，在評價無材料時，必須謹慎地檢驗其回流性能和印的效果。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。